苏州利福泰电子有限公司专业研发生产锡膏：主要是适合激光机快速焊接无残留无锡珠：0卤各种合金的锡膏：随着耳机，摄像头，连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工续 该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高 应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式 |
| 公司名称： |
苏州利福泰电子有限公司 |
公司类型： |
有限责任公司 (生产加工) |
| 所 在 地： |
江苏/苏州/苏州市 |
公司规模： |
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| 注册资本： |
未填写 |
注册年份： |
2011 |
| 资料认证： |
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| 经营模式： |
生产加工 |
| 经营范围： |
固晶锡膏，LED倒裝芯片锡膏，LED固晶锡膏，激光焊接锡膏， 镭射锡焊，镭射焊接锡膏，半导体封装-高温锡膏，针筒锡膏，高温针筒锡膏，中温针筒锡膏，低温针筒锡膏 |
| 销售的产品： |
固晶锡膏，LED倒裝芯片锡膏，LED固晶锡膏，激光焊接锡膏， 镭射锡焊，镭射焊接锡膏，半导体封装-高温锡膏，针筒锡膏，高温针筒锡膏，中温针筒锡膏，低温针筒锡膏 |
| 主营行业： |
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 产品分类联系方式
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